Elektronikfertigung.
Konzeption und Bestückung von Leiterplatten/Platinen
- Design, Integration und Montage
- Fine-Pitch Druck bis 0.3mm (BGA, TQFP, QFN)
- Bauformen ab Größe 01005 (0201, 00402, etc.)
- Materialbeschaffung
- Prototypenfertigung, Pilotserienfertigung, Serienfertigung
- Package-on-Package (POP) und Pin-in-Paste (PIP)/ Through-hole-reflow (THR) Technologien
- Hochgeschwindigkeit SMT Produktionslinien
Prototypenfertigung, Nullserienfertigung, Serienfertigung
- Prototypenfertigung, Pilotserie innerhalb von ca. 5 Tagen
- Serienfertigung ca. 6-10 Tage
- Bestückung und Löten von THT Bauteilen
- Teil- oder Komplettmontagen
- Verbau ins Gehäuse und Systemkonfiguration
- Setzen, Entlöten, Reballing und Schweißen von BGAs
- RoHs-konform
Kabelkonfektion
- Konfektion kundenspezifischer Kabel
- Alle Kabeltypen, inkl. Glasfaser, Koaxialkabel, Bandkabel, FME & SMA
- GPS & GSM Antennen
- Kabelbäume, Schaltschrankbau und -verkabelung
- Einzelstücke und Serien
- Elektrischer Kabeltest
Elektrofertigung und -montage
- Konfiguration und Personalisierung
- Zusammenbau und Verdrahtung kundenspezifischer Gehäuse
- Materialbeschaffung (Metall oder Plastik)
- Ultraschall-Schweißen
Elektrische Funktionsprüfung
- Automated Optical Inspection (AOI)
- Funktionelle Tests
- Finale visuelle Inspektion
Weitere kundenspezifische Dienstleistungen
- Entwürfe von Schaltungen und Leiterplattenlayouts, CAD Designs
- Hard- und Softwareentwicklung/Embedded Controller
- Steuerung über Smartphones/Tablets
- App-Entwicklung für Android, IOS, Windows
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DIENSTLEISTUNGEN
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